Wiener Forscher entwickeln neue Methode zur Chip-Herstellung

Bei der optischen Lithographie werden die nötigen Strukturen auf der Silizium-Oberfläche des späteren Chips effektiv mittels Licht erzeugt. Der Nachteil dabei ist, dass die Wellenlänge des Lichts der Strukturierung natürliche Grenzen setzt. Will man noch kleinere Bauteile, bedarf es alternativer Ansätze, erklärte Gerhard Hobler vom Institut für Festkörperphysik der TU Wien im Gespräch mit der APA.

Die Wiener Forscher arbeiten an einer Methode, wie noch feinere Leitungen und elektronische Elemente über einen Stempel auf den Chip aufgebracht werden können. Um den Stempel herstellen zu können, setzen die Technologen auf sogenannte parallele, fokussierte Ionenstrahlen. Damit ist es möglich, auch kleinste Strukturen ohne weiteren Zwischenschritt aus der Stempeloberfläche herauszuarbeiten.

“Strukturierungen unter 20 Nanometer Breite (ein Nanometer ist der millionste Teil eines Millimeters, Anm.) für Linienraster und von sechs Nanometern für Einzellinien konnten bereits demonstriert werden”, so Hobler. An der TU wird dabei vor allem die Stempelherstellung durch Simulationen optimiert. Denn, ein rechter Winkel muss auch im Nanometer-Bereich ein rechter Winkel sein.

Ist der Stempel fertig, kann er als negatives Abbild direkt auf die Oberfläche des späteren Chips aufgedrückt werden. Anstatt Tinte werden Lacke oder andere Flüssigkeiten aufgetragen, welche dann die weitere Bearbeitung des Materials ermöglichen. Eine untere Grenze der Verkleinerung – wie bei der Licht-Methode – existiert für die Stempel-Technologie nicht.